三星芯片铸造计划曝光：4nm5nm6nm有

在8月1日的消息发布之前，三星使用7nmLPP制造工艺生产了芯片。最近有报道称，三星计划在2019年底开始使用先进的6nmLPP技术大规模生产芯片。
此外，三星表示将推出首款5 nm LPESoC，并将在未来几个月内完成4 nm PE工艺的开发。
三星表示，其合同制造部门对采用10nmLPP和8nmLPP技术制造的移动SoC以及采用14nm和10nmL LPx工艺制造的移动，HPC，汽车和网络产品有强烈的需求。
通常，三星芯片工厂使用最先进的FinFET工艺技术来生产许多高质量的产品。
今年晚些时候，三星将使用6nmLPP工艺生产芯片。与7nmLPP相比，6nmLPP将晶体管密度提高了10％，并降低了能耗。
三星7nmLPP生产技术的发展成为5nmLPE生产工艺。
与6nmLPP相比，5nmLPE具有更低的功耗，更小的面积以及更高的晶体管密度。
三星将推出采用5 nm PE工艺的第一批芯片，该芯片将于今年晚些时候以20 nm的价格批量生产。